半導體是科技進步的生命，今年半導體和電子元件領域的資金十分受歡迎，原因有二：

　　一、因為生產能力供貨不夠，尤其是車輛和半導體領域的要求持續(xù)增長，半導體領域的產品報價大幅度增漲。

　　二、由于高端技術仍被美國公司所壟斷，這為國內替代品相關公司取代替代品市場提供了一波機會，致使國內電子行業(yè)的繁榮不斷上升。

　　幾乎所有半導體生產過程都需要純水清洗。工件與水直接接觸，水質達不到標準水中微量雜質會再次污染芯片，對產品的影響不言而喻。隨著半導體技術的不斷進步，半導體生產對水中污染物的要求越來越高。自20世紀60時期末美國五家企業(yè)明確提出半導體純水水質指標至今，半導體中的殘渣每一代都需要降低1/2~1/10。1983年和1990年美國測試與材料學會發(fā)布的電子水質標準已不能滿足超大規(guī)模半導體快速發(fā)展的需要?，F階段，ASTM明確提出了新的更嚴苛的水質指標。

　　“RO+EDI+混床”加工工藝與傳統式純水工藝處理基本一致。通過嚴苛預備處理后，原水進到RO超濾膜系統軟件，出水量馬上送至EDI設備。此時出水已達到一般工業(yè)用純水的要求，再經過處理混床深度處理，確保出水無雜質，達到18兆歐電子純水標準。

　　EDI是融合質子交換膜技術性和正離子電轉移技術性的純水生產技術。它不需要酸堿再生。這也是一種新的除鹽方式 。EDI超純水設備用以生產制造純水，不用再造化工品，運作低成本。EDI系統自動化程度高，可以連續(xù)工作。出水量水體優(yōu)良平穩(wěn)，出水量電阻低≥15mΩ·cm。融合其他預備處理加工工藝和混床工藝處理，出水量電阻可達18.2mΩ·cm，做到工業(yè)電子純水規(guī)范。