晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。同時(shí)，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時(shí)，空氣中的顆粒數(shù)對(duì)晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。半導(dǎo)體芯片良率的提升直接關(guān)系了一家芯片代工企業(yè)的利潤(rùn)、技術(shù)高度、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，而這個(gè)良率，還僅是一步，提升良率后，就是量產(chǎn)，一萬(wàn)片晶圓95%良率、十萬(wàn)片95%良率、五十萬(wàn)片95%良率、百萬(wàn)、千萬(wàn)片95%良率，都是一個(gè)又一個(gè)技術(shù)突破。

　　提高晶圓良率可以從清洗水質(zhì)入手，超純水是精密元器件生產(chǎn)品質(zhì)的重要保障。電子晶圓超純水生產(chǎn)設(shè)備現(xiàn)多采用反滲透+EDI+拋光混床相結(jié)合生產(chǎn)工藝，是一種環(huán)保、經(jīng)濟(jì)、有發(fā)展?jié)摿Φ某兯苽涔に?，相較于傳統(tǒng)超純水制備工藝具有以下優(yōu)勢(shì)：

　　1、再生不需要再生化學(xué)品。EDI水處理工藝不需要添加任何化學(xué)品，減少了化學(xué)品的輸送問(wèn)題，同時(shí)降低了系統(tǒng)的運(yùn)行成本。

　　2、不需要中和劑。EDI膜塊不會(huì)產(chǎn)生酸堿廢液，不需要酸堿中和罐。EDI水處理系統(tǒng)產(chǎn)生的濃水一般可以回收利用。

　　3、整個(gè)系統(tǒng)運(yùn)行成本低。EDI超純水設(shè)備主要消耗電力維持系統(tǒng)運(yùn)行，低于傳統(tǒng)的混床工藝。

　　4、水資源利用率高。與混床工藝相比，EDI超純水設(shè)備的水利用率可達(dá)95～99%，有效地提高了水資源的利用率。

　　5、EDI超純水設(shè)備無(wú)需更換樹脂即可連續(xù)工作，自動(dòng)化程度強(qiáng)，無(wú)需人工操作。

　　6、EDI超純水設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，安裝方便。

　　電子晶圓超純水生產(chǎn)設(shè)備現(xiàn)從晶圓基礎(chǔ)用水著手，為守護(hù)晶圓的純凈度盡職盡責(zé)，連續(xù)穩(wěn)定地制備出符合晶圓生產(chǎn)需求的超純水。